亮化照明新興技術(shù)全新格局

　　時(shí)下LED芯片襯底市場(chǎng)，藍寶石(絕大多數廠(chǎng)商采用方案)和碳化硅(主要采用廠(chǎng)商為CREE)仍然占據著(zhù)絕大部分江山，但目前已有不少企業(yè)先后投入硅襯底技術(shù)的研發(fā)及生產(chǎn)。

　　舉例言之，東芝購買(mǎi)普瑞的技術(shù)后快速切入硅襯底，三星宣布接下來(lái)的技術(shù)路線(xiàn)和產(chǎn)品是硅襯底的芯片。國內的晶能光電，江西省硅襯底技術(shù)的“扛旗”者，目前已成為全球第一家量產(chǎn)高功率、高性能的硅襯底LED芯片公司。

　　但是，目前不可回避的事實(shí)，硅襯底LED的大規模推廣就意味著(zhù)大部分的LED芯片企業(yè)可能退出市場(chǎng)，因此出于利益考慮，某些LED芯片企業(yè)在向客戶(hù)推介產(chǎn)品時(shí)往往放大硅襯底LED的缺點(diǎn)，情理之中。同時(shí)，任何事物不可避免存在自己的缺點(diǎn)，硅襯底LED也同樣面臨著(zhù)成本優(yōu)勢與技術(shù)難度的考驗，其中，最大的“攔路虎”源于硅和氮化鎵材料的熱失配和晶格失配。

　　小編認為，時(shí)下市場(chǎng)陣地爭奪戰中，作為國內硅襯底技術(shù)的“扛旗”者——晶能光電應當做的是進(jìn)一步完善產(chǎn)品、降低成本、降低技術(shù)難度，用更多的產(chǎn)品和案例贏(yíng)得客戶(hù)，只有這樣硅襯底LED才能成為未來(lái)我國自主產(chǎn)權產(chǎn)品攻占全球市場(chǎng)的武器。